HOHUNET 2.5G 高密度三层交换产品即将登陆CES!

  • 首页
  • 新闻
  • HOHUNET 2.5G 高密度三层交换产品即将登陆CES!

加利福尼亚州卡尔斯巴德–(BUSINESS WIRE)–(美国商业资讯)– MXL(纳斯达克股票代码:MXL)今天宣布:Centec 已选择其新发布的 MXL 2.5G 四路PHY 芯片,作为盛科下一代多千兆白盒交换机的配套解决方案。该解决方案旨在满足下一代城域网和企业网络的需求,并帮助客户快速采用多千兆以太网的速率升级。

HOHUNET作为该芯片解决方案的,全球首家将其产品化的公司,领先行业研发出了基于CENTEC/MXL芯片的高密度2.5G产品。该产品具有48个2.5G Base-T以及2个40G QSFP+端口、4个25G SFP28端口,具备完整的Layer3软件特性,能够非常好地满足从企业网用户到城域网用户的多千兆网络升级改造需求。

作为CENTEC/MXL/HOHUNET三方联合推出的新产品,产品样机即将登陆2022 CES拉斯维加斯电子展会,届时我们的产品将会在展会上首次发布,欢迎您来与我们交流!

关于苏州盛科网络有限公司

Centec是一家成熟的以太网交换机芯片供应商,2005年1月成立于苏州工业园区。 Centec一直致力于提供以太网交换机芯片和SDN/白盒解决方案,并开发了7代交换机芯片和SDN/白盒解决方案,广泛部署在运营商级以太网、企业/校园网络和世界各地的数据中心网络。

关于MXL, Inc.

MXL Inc.(纽约证券交易所代码:MXL)是射频 (RF)、模拟、数字和混合信号集成电路的领先供应商,用于连接和接入、有线和无线基础设施以及工业和多市场应用。MXL 总部位于加利福尼亚州卡尔斯巴德。