CENTEC CTC8180 交换芯片新品发布

CTC8180(TsingMa.MX)是盛科面向5G和云计算,推出的第七代网络交换核心芯片。CTC8180将成为云网融合的连接枢纽,融合了数据中心、企业网、承载网、接入网全特性,并通过榫卯可编程技术提供面向未来的无限可能性。

芯片支持2.4T I/O带宽,提供从1000M400G的全速率端口能力,并具备如下领先的业务特性能力:

  • 智能网络可视化技术
    芯片采用硬件对芯片、流量状态进行学习、记录和上报,为5G和云计算提供更精准、更详尽的可视化信息,并大幅度降低CPU进行流量分析的负载,支撑智能化技术的全面落地。
  • 面向5G的确定性技术
    芯片针对5G承载等场景,可以提供最大800G FlexE交换能力,支持50G/100G/200G/400G FlexE接口以及灵活FlexE Group绑定。芯片支持SCL L1交叉、FlexE OAM、PTP功能,并支持业务和FlexE的叠加保护功能以及确定性超低时延,满足5G时代时延敏感的网络需求。

CTC8180TsingMa.MX)可以灵活配置为不同的工作模式,典型配置如下:

  • ToR:48x10G + 6x40G / 48x25G + 8x100G
  • 汇聚交换机 :16x100G/24x100G/32x100G
  • 核心交换机:支持CFlex多芯片互联,提供不低于32T的核心机架交换机解决方案
  • 集中式交换机:3槽位12xQSGMII/24x10G + 3槽位8x25G/4x100G

目标应用

  • 企业网
  • 数据中心
  • 运营商网络
  • 边缘计算

HOHUNET作为该芯片平台的,在全球首批进行产品化的公司,即将推出一系列,尤其是针对数据中心应用场景的新产品。